技術担当:服部
製品及び開発品に関わるお問い合わせはお問い合わせフォームか次のメールアドレスにご連絡ください。
新着情報
(平成30年3月28日時点)
① PDAT2型最新版ソフトウエア
最新版V1.4のインストーラと概要説明書をアップしました。
② PDATシリーズ情報を更新
製造データ自動転送無線ネットワークシステムPDAT1型の詳細をアップデートしました。
③ PDMSシリーズ情報の更新
マイコン搭載型測定子機の試作品情報を掲載致しました。
製品販売に付いて
最新のソフトウエア
最新版をダウンロードする
最新の技術資料
最新版をダウンロードする
品質保証と製造物責任
MDTWシリーズは現在のMDTW5型に至るまでの間、1型から4型までの試作機を作成し、実験を重ねながら製品化に辿り付きました。
MDTW4型は成形型の温度以外にも成形型の中で移動する溶解した樹脂の圧力を測る昨日を持った装置です。測定子機は温度子機(左図右)と圧力子機(左図左)の2種類に別れ、温度子機は従来通りK型熱電対の値を、圧力子機は市販圧力センサーのアンプ出力を測定する機能を持っています。
無線部分は3型より継承された2.4GHzの高速ディジタル無線機を採用し、データ速度250kbpsでデータ転送を行うことが可能となりました。この為、変化の早い圧力を測るために不可欠で、通常測定モードの他に「区間測定モード」と言う特殊モードをご用意し、ショートインターバルで圧力変化を補足できるようになりました。
MDTW4型の測定部仕様(無線部分を除くハードウエア)
①温度測定子機
・センサー: K型熱電対(熱電対用アンプ内臓)
・温度範囲: 摂氏0度~300度
・温度精度: アナログ部で±1度
・分解能 : 0.15度(11ビット)
・測定間隔: 1秒単位で設定可能
②圧力測定子機
・センサー: 圧力センサーアンプ電圧出力 *1
・電圧範囲: 直流0~10V(例:0~200MPaの場合)
・圧力精度: 0.2MPa(測定範囲0~200MPaの場合)
・測定間隔: 最短で103m秒/センサー(1秒間で約9回測定)
*1 圧力センサーは製品付属のアンプにより校正が必要な為、アンプ出力での測定が必要
区間測定モードとは
このモードは成形型の中を流れる樹脂圧力を測定する為に開発されたモードで、通常の測定にもご使用いただけますが、本来は樹脂圧力変化を測定する為の実験・確認モードです。このモードは1回の測定を最大2048測定に限り、測定開始と測定終了はスペースキーを押すことで実行されます。表示は測定終了後にグラフが表示され、その測定値群はハードディスクに保存されます。測定速度は通信規制を遵守する必要があるため、最短で103ミリ秒/センサーです。
MDTW4型ハードウエアの例
MDTW4型取扱説明書
MDTW3型は測定子機をAC電源の無い場所で使いたいとの要望から出た装置です。その為、筐体の中に単3型ニッケル水素充電電池を3本格納しています。同時にACアダプター(出力直流+5V)を使っても使用ができるように可変電圧入力の電源回路を装備しており、電源入力は直流0.7V~6.0V迄どの電圧でも対応できる構造になっております。内臓のニッケル水所充電電池はスイッチひとつで充電することが可能な回路構成になっている為、電池の消耗を気にする事無く測定を継続することができます。
測定用センサーはK型熱電対が1本となり、その測定範囲は摂氏0度~300度と成形型の温度を測定するには十分な範囲を有しており、その分解能は0.15度とこう分解能です。
MDTW3型は通信距離を伸ばす為に315MHz帯から2.4GHz帯の通信周波数を切り替えた初めてのモデルです。
MDTW3型ハードウエアの例
MDTW2型は温度計である熱電対を2本装備したモデルである。電子回路は熱電対毎に個別の氷点比較素子(精度±1度)を使うことと、同一のADC(アナログーディジタル変換器)を使う事で、温度測定の精度を向上させています。
熱電対のリード(補償導線)は各2mと4m離なれた位置での測定が可能となっています。電源は24時間365日対応を前提としている為、6V出力のACアダプターを用いています。
ソフトウエア は1型と2型を同じネットワーク内で制御できるソフトウエアが付属しており、センサーの本数を選択するだけで、アプリケーションが自動的に1型と2型を見分ける構成になっています。
MDTWシリーズは製造設備等の温度管理を目的に開発された無線ネットワークです。 許容温度範囲を設定することができ、測定温度が許容範囲を逸脱すると備え付けのブザーがなり、異常な温度になっている事を伝えます。ブザーは手動で解除でき、復旧作業が終わった後に解除を解く事で正常な運転を再開出来ます。
当社製のソフトウエアで制御されるシステムで最大6個の子機を一度に操作が可能です。
関係する技術資料
ハードウエア取扱説明書
ソフトウエア取扱説明書